今日消息!荣耀首款小折叠手机Magic V Flip跑分曝光:骁龙8+加持,性能强劲
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荣耀首款小折叠手机Magic V Flip跑分曝光:骁龙8+加持,性能强劲
北京,2024年6月14日 - 备受期待的荣耀首款小折叠手机Magic V Flip今日迎来新进展,其跑分信息在GeekBench上曝光。根据跑分数据,Magic V Flip搭载了高通骁龙8+ Gen 1处理器,单核成绩1732分,多核成绩4431分,展现出强劲的性能表现。
骁龙8+ Gen 1处理器加持,性能强悍
骁龙8+ Gen 1是高通今年推出的旗舰处理器,采用4nm工艺制程,相比上一代骁龙8 Gen 1在性能和功耗方面都有所提升。Magic V Flip此次搭载骁龙8+ Gen 1处理器,也体现了荣耀对这款产品的定位和追求。
从跑分成绩来看,Magic V Flip的单核成绩1732分,多核成绩4431分,均处于目前手机市场的第一梯队。这表明,Magic V Flip能够轻松应对日常使用中的各种需求,也能够胜任大型游戏和图形处理等高负载场景。
荣耀首款小折叠手机,设计新颖
除了强劲的性能之外,Magic V Flip还拥有着新颖的设计。该机采用了小折叠设计,外屏尺寸较大,方便用户在不展开手机的情况下查看信息和操作常用功能。此外,Magic V Flip还配备了高素质的内外屏幕,能够为用户带来更加出色的视觉体验。
荣耀Magic V Flip,值得期待
总而言之,荣耀Magic V Flip凭借着强劲的性能和新颖的设计,在目前的折叠屏手机市场中具有很强的竞争力。相信这款产品将会受到消费者的青睐。
关于荣耀
荣耀是全球领先的智能手机供应商,致力于为用户提供高品质的智能手机产品和服务。荣耀产品线涵盖智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等,并在全球范围内拥有广泛的销售网络。荣耀品牌以“年轻、时尚、科技”为品牌理念,深受年轻消费者的喜爱。
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ROHM突破尺寸极限,推出世界超小CMOS运算放大器
东京 - 2024年6月16日 - 全球知名半导体制造商ROHM株式会社(总部位于日本京都市)今日宣布成功开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”,该产品尺寸仅为0.3mm x 0.3mm,是目前业界体积最小的同类产品之一,非常适用于智能手机、小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等传感器检测信号。
随着智能手机和平板电脑等电子设备的不断小型化,对元器件尺寸的需求也越来越严格。为了满足这一需求,ROHM在多年积累的电路设计、工艺技术和封装技术的基础上,进一步进行了创新突破,成功将TLR377GYZ的尺寸缩小至0.3mm x 0.3mm,与以往产品相比,尺寸减小了约69%,与以往的小型产品相比,尺寸减小了约46%。
除了尺寸小之外,TLR377GYZ还具有以下特点:
- **高精度:**输入失调电压低至1mV,等效输入噪声电压密度仅为12nV/√Hz,可确保传感信号的精确放大。
- **低功耗:**内置关断功能,可减少待机期间的功耗。
- **易于使用:**采用标准引脚配置,方便客户进行设计和应用。
TLR377GYZ的推出,将为智能手机、小型物联网设备等应用领域提供更小、更精准、更节能的运算放大器解决方案。ROHM未来将继续致力于提高运算放大器的性能,追求更小型、更高精度、以及融入ROHM自有超低静态电流技术的更低功耗,通过更先进的应用产品控制技术,为解决社会问题持续贡献力量。
关于ROHM株式会社
ROHM株式会社总部位于日本京都市,是全球知名的半导体制造商。ROHM致力于开发和生产各种高品质的IC和电子元器件,产品广泛应用于汽车、工业、医疗、消费电子等领域。ROHM秉承“为社会创造价值”的经营理念,致力于通过产品和服务为社会的发展做出贡献。
发布于:2024-07-05 12:48:41,除非注明,否则均为
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